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一、集成電路
應(yīng)用場景：芯片、電子元器件焊接。
焊接方式：焊接機(jī)器人自動(dòng)焊/烙鐵焊/回流焊/真空回流焊。
技術(shù)特點(diǎn)：潤濕性能優(yōu)異，可靠性好，助焊劑殘留少。
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：無鉛錫絲、無鉛錫膏、預(yù)成型焊片。

二、光伏組件
應(yīng)用場景：光伏接線盒端子焊接。
技術(shù)特點(diǎn)：低殘留、表面潔凈度好。
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：預(yù)成型焊片。

三、安防設(shè)備
應(yīng)用場景：安防設(shè)備線路板焊接。
焊接方式：焊接機(jī)器人自動(dòng)焊/烙鐵焊/回流焊。
技術(shù)特點(diǎn)：潤濕性能優(yōu)異，無橋連、拉尖，助焊劑殘留少，可靠性好。
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：無鉛錫絲、無鉛錫條。

四、電力電子
應(yīng)用場景：智能電表。
焊接方式：焊錫機(jī)器人自動(dòng)焊/烙鐵焊/回流焊。
技術(shù)特點(diǎn)：潤濕性能優(yōu)異，焊接速度快，適用于機(jī)焊，無橋連、拉尖，助焊劑殘留少，可靠性好。
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：焊錫絲、焊錫條。